簡介切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是＊常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過光學(xué)檢測儀或者目檢進(jìn)行判定；但對于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。 應(yīng)用電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研機(jī)構(gòu)等。
