簡(jiǎn)要介紹：三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術(shù)（簡(jiǎn)稱CT），將待測(cè)物體做360°自轉(zhuǎn)，通過(guò)單一軸面的射線穿透被測(cè)物體，根據(jù)被測(cè)物體各部分對(duì)射線的吸收與透射率不同，收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。CT是采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)（NDT）和無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE）的＊佳手段，利用斷層成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)損可視化測(cè)量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測(cè)和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周?chē)?xì)節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。 應(yīng)用領(lǐng)域：汽車(chē)、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測(cè)量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫(yī)療器械、航空航天、科研院所、軍工國(guó)防等。 尺寸要求：250x260mm
簡(jiǎn)介：三維X射線掃描（CT）采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，在對(duì)被檢測(cè)物體無(wú)損傷的條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。?目的：確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類(lèi)型、位置以及尺寸。?應(yīng)用范圍：塑料、陶瓷等復(fù)合材料，以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結(jié)劑等。?測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。?典型圖片：?
簡(jiǎn)介：產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往不可或缺，但因物體型面復(fù)雜或客觀物理?xiàng)l件限制等原因會(huì)出現(xiàn)無(wú)法獲取的情況，CT技術(shù)能很好地應(yīng)對(duì)此類(lèi)問(wèn)題。?目的：快速準(zhǔn)確地再現(xiàn)目標(biāo)物體三維立體結(jié)構(gòu)，可視化測(cè)定其結(jié)構(gòu)尺寸?應(yīng)用范圍：電子元器件，汽車(chē)零部件，塑料、陶瓷等復(fù)合材料構(gòu)件，鎂、鋁及其合金件等?測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→三維立體圖像再現(xiàn)→可視化尺寸測(cè)量?典型圖片：?
簡(jiǎn)介：逆向工程一種產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)再現(xiàn)過(guò)程，即對(duì)一項(xiàng)目標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行逆向分析及研究，從而演繹并得出該產(chǎn)品的處理流程、組織結(jié)構(gòu)、功能特性及技術(shù)規(guī)格等設(shè)計(jì)要素，以制作出功能相近，但又不完全一樣的產(chǎn)品。?目的：采集待測(cè)物體點(diǎn)云數(shù)據(jù)并以STL文件格式快速輸出其CAD數(shù)據(jù)。?應(yīng)用范圍：模具制品、藝術(shù)品、汽車(chē)部件、電子元器件。?測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類(lèi)型→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→點(diǎn)云數(shù)據(jù)再現(xiàn)三維模型→以STL文件格式輸出數(shù)據(jù)。?典型圖片：?
簡(jiǎn)介：實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品與理想的CAD模型可能存在一定尺寸差異從而影響產(chǎn)品的性能和使用，分析對(duì)比存在的差異反諸于生產(chǎn)工藝的改進(jìn)是常用的措施 目的：以直觀的色彩偏差快速形象地顯示目標(biāo)結(jié)構(gòu)與其CAD數(shù)據(jù)的偏差 應(yīng)用范圍：注塑件、裝配件、高精密元器件 測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類(lèi)型→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→對(duì)比CAD模型→多彩顯示模數(shù)對(duì)比偏差 典型圖片：
