| 典型案例 |
簡(jiǎn)介
切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是＊常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對(duì)于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過光學(xué)檢測(cè)儀或者目檢進(jìn)行判定；但對(duì)于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
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應(yīng)用
電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研機(jī)構(gòu)等。
簡(jiǎn)介三維X射線掃描（CT）采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，在對(duì)被檢測(cè)物體無損傷的條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。 目的確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。 應(yīng)用范圍塑料、陶瓷等復(fù)合材料，以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結(jié)劑等。 測(cè)試步驟確認(rèn)樣品類型/材料→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。
