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逆向工程
2018-06-01

簡介

一種產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)再現(xiàn)過程,即對一項目標產(chǎn)品進行逆向分析及研究,從而演繹并得出該產(chǎn)品的處理流程、組織結(jié)構(gòu)、功能特性及技術(shù)規(guī)格等設(shè)計要素,以制作出功能相近,但又不完全一樣的產(chǎn)品。

目的

采集待測物體點云數(shù)據(jù)并以STL文件格式快速輸出其CAD數(shù)據(jù)。?

應(yīng)用

模具制品、藝術(shù)品、汽車部件、電子元器件。

步驟

確認樣品類型→放置測量裝置中→快速掃描→點云數(shù)據(jù)再現(xiàn)三維模型→以STL文件格式輸出數(shù)據(jù)

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簡介三維X射線掃描(CT)采用計算機斷層掃描技術(shù),在對被檢測物體無損傷的條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。 目的確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。 應(yīng)用范圍塑料、陶瓷等復(fù)合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結(jié)劑等。 測試步驟確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。 

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