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顯微分析
2018-06-01

簡介
顯微結構分析是人們通過光學顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)、透視電子顯微鏡(TEM)、X射線衍射儀(XRD)等分析儀器來研究金屬材料、復合材料、各種新材料等的顯微組織大小、形態(tài)、分布、數(shù)量和性質的一種方法。顯微組織是指如晶粒、包含物、夾雜物以及相變產物等特征組織。利用這種方法來考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關系:冷熱加工過程對組織引入的變化規(guī)律;應用金相檢驗還可對產品進行質量控制和產品檢驗以及失效分析等。故材料微觀結構檢查是材料質量管控的關鍵環(huán)節(jié)。

應用
航空航天、能源、機電、汽車、交通運輸、計算機、通訊、儀器儀表、家電、醫(yī)療、輕工、冶金等

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簡介三維X射線掃描(CT)采用計算機斷層掃描技術,在對被檢測物體無損傷的條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。 目的確定產品內部可能存在的缺陷的類型、位置以及尺寸。 應用范圍塑料、陶瓷等復合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結劑等。 測試步驟確認樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。 

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