簡(jiǎn)介:
產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往不可或缺,但因物體型面復(fù)雜或客觀物理?xiàng)l件限制等原因會(huì)出現(xiàn)無(wú)法獲取的情況,CT技術(shù)能很好地應(yīng)對(duì)此類(lèi)問(wèn)題。
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目的:
快速準(zhǔn)確地再現(xiàn)目標(biāo)物體三維立體結(jié)構(gòu),可視化測(cè)定其結(jié)構(gòu)尺寸
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應(yīng)用范圍:
電子元器件,汽車(chē)零部件,塑料、陶瓷等復(fù)合材料構(gòu)件,鎂、鋁及其合金件等
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測(cè)試步驟:
確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→三維立體圖像再現(xiàn)→可視化尺寸測(cè)量
簡(jiǎn)介三維X射線掃描(CT)采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù),在對(duì)被檢測(cè)物體無(wú)損傷的條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。 目的確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類(lèi)型、位置以及尺寸。 應(yīng)用范圍塑料、陶瓷等復(fù)合材料,以及鎂、鋁和鋼原料制成的零件、粘結(jié)劑等。 測(cè)試步驟確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析。